Рентгеновский 3D микротомограф «ПРОДИС.Компакт M»

ПРОДИС.Компакт — Настольный рентгеновский 3D микротомограф
Общий вид настольного микротомографа ПРОДИС.Компакт в сером защитном корпусе

Простое в эксплуатации решение для производственных и научно-исследовательских лабораторий. Полный цикл неразрушающего контроля: от захвата проекций до объемного анализа на одной рабочей станции.

Микротомография «ПРОДИС.Компакт» применяется для поиска пустот и включений, оценки геометрии деталей и качества соединений, а также для промышленной дефектоскопии. Гибкая конфигурация системы формируется из доступной линейки рентгеновских источников, детекторов и осей перемещения, исходя из конкретных задач заказчика.

Преимущества

  • Лучшее качество изображения и функционал ПО в своем классе
  • Компактная мобильная конструкция, адаптированная для любых производств и лабораторий
  • Гибкая конфигурация компонентов системы под решение задач заказчика
  • Полный цикл томографии от захвата до анализа на одной рабочей станции
  • Отечественная платформа: возможность оснащения рабочей станцией на базе процессоров Intel или Эльбрус с защищенной ОС Astra Linux
  • Безопасность: сертифицированный защитный корпус обеспечивает мощность дозы менее 1 мкЗв/ч (на уровне нормального фона)
  • Полная поддержка: методологическая помощь, сервис и гарантии от российского производителя.

Описание системы ПРОДИС.Компакт M

Система перемещения

Стандартная конфигурация включает три прецизионных оси перемещения для автоматической съемки проекций. Поворотная платформа обеспечивает вращение объекта на 360°. Перемещение по оси «источник-детектор» позволяет изменять геометрическое увеличение съемки, а вертикальное перемещение упрощает позиционирование и расширяет область съемки протяженных образцов (спиральная томография).

Параметры съёмки

  • Высота образца от 80 до 240 мм*
  • Диаметр образца от 60 до 200 мм*
  • Геометрическое увеличение 1,2x – 100x*
  • Максимальная масса образца 5 кг
  • Число осей перемещения 3 (опционально: оси смещения детектора и образца)

Кинематическая платформа

Платформа с магнитным креплением позволяет быстро устанавливать объект в камеру с точностью позиционирования до 1 мкм. Комплект из набора платформ дает возможность заранее подготовить серию объектов и использовать специфичную оснастку (возможна разработка индивидуальной оснастки).

Система перемещения
Система перемещения
Кинематическая платформа и специальная оснастка
Кинематическая платформа и специальная оснастка

Эргономика и безопасность

Автоматическая прозрачная дверь обеспечивает контроль процессов внутри системы в реальном времени. Реализована система защитного отключения источника при открывании двери.

Цифровые детекторы серии ПРОДИС.Марк

В системе используются полностью локализованные российские КМОП-детекторы серии ПРОДИС.Марк. Сборка осуществляется в чистых комнатах на роботизированных стендах с применением собственной топологии фотосенсора. Характеристики оптимизированы для задач неразрушающего контроля и томографии.

Плоскопанельный детектор ПРОДИС.Марк 1215С

Марк 1215С

  • Размер пикселя 64 мкм
  • Разрешение матрицы 4 МП
  • Рабочая область 114 × 145 мм

Малогабаритный чувствительный детектор высокого разрешения, подходит для съемки малых образцов на высоком увеличении, что позволяет получить детализацию мельчайших структур на томограмме.

Плоскопанельный детектор ПРОДИС.Марк 2430Т

Марк 2430Т

  • Размер пикселя 69 мкм
  • Разрешение матрицы 15 МП
  • Рабочая область 239 × 304 мм

Детектор среднего габарита применяется для неразрушающего контроля производства изделий, проверки печатных плат, научных исследований лабораторных животных крупных размеров с высоким разрешением.

Плоскопанельный детектор ПРОДИС.Марк 4343Т

Марк 4343Т

  • Размер пикселя 140 мкм
  • Разрешение матрицы 9 МП
  • Рабочая область 430 × 430 мм

Детектор с максимальной площадью сенсора для габаритных объектов сложной пространственной конфигурации, не требующих высокого разрешения.

Микрофокусные рентгеновские источники

Выбор источника определяется требованиями к максимальной толщине просвечиваемого объекта и контрасту на плотных материалах. Приоритетные параметры: напряжение и мощность (влияют на проникающую способность) и разрешение (определяет размер минимально распознаваемых объектов).

Микрофокусный рентгеновский источник iRay 90

iRay 90

  • Напряжение 40–90 кВ
  • Мощность 8 Вт
  • Фокусное пятно 5 мкм

Источник с номинальным размером фокусного пятна 5 мкм позволяет получить высокое пространственное разрешение на томограмме. Подходит для исследований электроники, печатных плат, лабораторных животных, материаловедения и контроля производства мелких изделий.

Микрофокусный рентгеновский источник iRay 110

iRay 110

  • Напряжение 40–110 кВ
  • Мощность 25 Вт
  • Фокусное пятно 5 мкм

Оптимальный по разрешению и мощности источник с разрешающей способностью до 5 мкм подходит для большинства исследовательских и производственных задач, при этом обеспечивает достаточно высокую производительность.

Микрофокусный рентгеновский источник iRay 130

iRay 130

  • Напряжение 40–130 кВ
  • Мощность 39 Вт
  • Фокусное пятно 5 мкм

Рентгеновский источник повышенной мощности незаменим при анализе крупных изделий и сборок, а также при контроле сложных компонентов в металлических корпусах при высокой загрузке производства.

Программное обеспечение proDIS

Отечественное ПО proDIS разработано по новейшим стандартам с высочайшим уровнем оптимизации для работы с изображениями высокого разрешения в реальном времени. Интерфейс адаптирован для конусно-лучевой компьютерной микротомографии и надежно работает на платформах Intel и Эльбрус под управлением ОС Astra Linux (опционально Windows).

  • Управление рентгеновским источником, детектором и системой перемещения
  • Рентгеноскопия объекта с графической обработкой в реальном времени
  • Автоматизированный захват снимков и томографических проекций
  • Встроенный модуль томографической реконструкции для получения слоев
  • Модуль 3D-визуализации и анализа слоев томографии
  • Графическая обработка, измерения и анализ проекций и срезов
  • Экспорт проекций в форматах TIFF для работы в стороннем ПО
  • Возможность разработки специализированных модулей для анализа объемных характеристик по ТЗ заказчика
Скриншот окна программы proDIS с рентгеновским снимком тестового объекта
Интерфейс программного обеспечения proDIS

ПАК «VolÅn»

Программно-аппаратный комплекс для эффективной работы с объемными данными. Разработан для импорта проекций и готовых слоев, реконструкции, применения графических фильтров и алгоритмов морфологической обработки.

Конфигурация Характеристики
Базовая CPU 6 ядер, RAM 64 Гб, GPU 12 Гб, SSD 4 Тб
Улучшенная CPU 8 ядер, RAM 128 Гб, GPU 16 Гб, SSD 1+4 Тб, 2x HDD 10 Тб
Основная CPU 16 ядер, RAM 192 Гб, GPU 32 Гб, SSD 4+4 Тб, 2x HDD 20 Тб
  • Отображение ортогональных сечений и 3D-визуализация объема
  • Построение сечений в произвольном пространственном направлении (секущая плоскость по трем точкам)
  • Измерение линейных размеров в сечениях и объеме
  • Готовые сценарии объемного освещения и набор материалов для детального анализа объектов
  • Многократное превосходство по скорости реконструкции больших томографий по сравнению с мировыми аналогами
Рендеринг трехмерной модели в интерфейсе программы
Реконструкция и визуализация
Рабочее место ПАК VolÅn
ПАК «VolÅn»

Применение

Томографическое сечение штифта

Производство и сборка изделий

Контроль качества на всех этапах: от входного контроля заготовок (без вскрытия упаковки) до анализа брака и оценки геометрии.

Томография электронного изделия

Электроника и микроэлектроника

Неразрушающий контроль сложных электронных изделий: анализ дефектов, поиск посторонних элементов, реверс-инжиниринг.

Поперечное сечение керна Объемная реконструкция керна

Геология и материаловедение

Изучение внутренней структуры материалов и кернов: анализ неоднородностей, трещин, порового пространства.

Томография зубов Томография костной ткани

Биология и археология

Исследование структуры живых и неживых образцов. Сегментация тканей по плотности, анализ имплантатов и находок.

Серийные исполнения и конфигурации

ПРОДИС.Компакт S ПРОДИС.Компакт M ПРОДИС.Компакт L ПРОДИС.Компакт XL
Модификация ПРОДИС.Компакт
S
ПРОДИС.Компакт
M
ПРОДИС.Компакт
L
ПРОДИС.Компакт
XL
Напряжение
источника
до 110 кВ до 130 кВ до 200 кВ до 300 кВ
Разрешение до 5 мкм до 2 мкм до 5 мкм до 1 мкм
Детектор
  • Марк 1215С (4 МП, 64 мкм)
  • Марк 1215С (6.7 МП, 64 мкм)
  • Марк 1215С (4 МП, 64 мкм)
  • Марк 1215С (6.7 МП, 64 мкм)
  • Марк 2430Т (15 МП, 69 мкм)
  • Марк 1215С (4 МП, 64 мкм)
  • Марк 1215С (6.7 МП, 64 мкм)
  • Марк 2430Т (15 МП, 69 мкм)
  • Марк 1215С (4 МП, 64 мкм)
  • Марк 1215С (6.7 МП, 64 мкм)
  • Марк 2430Т (15 МП, 69 мкм)
  • Марк 4343Т (9 МП, 140 мкм)
Габариты
(ШхВхГ)
1250х600х600мм 1750х1000х1000мм 1350х790х950мм 2750х2000х1500мм
Масса до 500кг до 750кг до 1000кг до 2500кг

Нужна дополнительная информация?