Контроль качества электроники

Контроль качества сборки электроники на всех этапах производственного процесса от компонентов до финальной сборки. Входной контроль компонентов и материалов (поиск контрафакта, обнаружение брака в упаковке, подсчет компонентов, анализ частиц), контроль качества плат PCB (металлизация, переходные отверстия, смещение слоев), контроль нанесения паяльной пасты SPI, контроль установки компонентов перед оплавлением для чувствительных компонентов с мелким шагом BGA, контроль качества паяных соединений (перемычки, пустоты, холодная пайка), анализ дефектов в соответствии со стандартами ГОСТ и IPC 610, анализ отказов, ремонт, документирование ответственных изделий.